上海瑞锰科技有限公司
Shanghai Ruimanganese Technology Co., Ltd
1. 液冷工质直接流过CPUFPGA等发热元件表面区域,从而降低发热元件与冷板之间热交换热阻
2. 可满足多热源穿透液冷需求
3. 使用端封接头,可实现带液插拔
4. 通过工质流动及热交换将 CPU、FPGA 等发热元件的热量传递至液冷机箱,并将流动工质将热量交换并传递至机箱外。
5. 多种复合焊接技术,保证了机箱的结构功能性、流道密封性及结构可靠性
6. 主要用于数据交换,图像处理高速存储等军工嵌入式板卡散热领域。